6、預熱斷面太長;7、焊料掩膜和焊膏間的相互作用;8、焊劑活性不夠;9、焊粉氧化物或污染過多;10、塵粒太多;11、在特定的軟熔處理中,焊劑里混入了不適當?shù)膿]發(fā)物;12、由于焊膏配方不當而引起的焊料坍落；13、焊膏使用前沒有充分恢復至室溫就打開包裝使用；14、印刷厚度過厚導致“塌落”形成錫球；15、焊膏中金屬含量偏低。

5、焊料結珠。

是在使用焊膏和SMT工藝時焊料成球的一個特殊現(xiàn)象，簡單地說,焊珠是指那些非常大的焊球,其上粘帶有(或沒有)細小的焊料球.它們形成在具有極低的托腳的元件如芯片電容器的周圍。

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視頻作者：商丘佰誠金屬結構有限公司

焊接結珠的原因包括：1、印刷電路的厚度太高;2、焊點和元件重疊太多;3、在元件下涂了過多的錫膏;4、安置元件的壓力太大;5、預熱時溫度上升速度太快;6、預熱溫度太高;7、在濕氣從元件和阻焊料中釋放出來;8、焊劑的活性太高;9、所用的粉料太細;10、金屬負荷太低;11、焊膏坍落太多;12、焊粉氧化物太多;13、溶劑蒸氣壓不足。消除焊料結珠的簡易的方法也許是改變模版孔隙形狀,以使在低托腳元件和焊點之間夾有較少的焊膏。

作者：英田激光

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如何確定堿性低氫型焊條平焊打底焊的走弧位置？

焊接實例：容器直徑為2.5m，壁厚為16mm，坡口鈍邊為3mm，兩坡口組對所成角度為65度，組對坡口間隙小于3mm，組對定位焊點在坡口的外側，定位焊縫長度為60~100mm；選焊條為E5016，焊條直徑為4.0mm，電流調節(jié)范圍為170~180A。其層走弧位置如圖所示。

（1）走弧位置在容器內中心線的左側50mm內。首先，坡口間隙在2mm之內，熔渣呈緩慢漂浮狀，熔池熔化溫度過低，電弧前移方向熔渣堆積量過多。